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Innodisk EXMP-Q911

Qualcomm COM-HPC Mini Modul

  • Qualcomm Dragonwing™ QCS9075
  • COM-HPC Mini-Formfaktor
  • Bis zu 36 GB Arbeitsspeicher und
    128 GB Datenspeicher
  • Zwei 2,5-Gbit/s-Ethernet- und
    zwei 4-Lane-MIPI-CSI-2-Schnittstellen
  • Industrie Temperatubereich
Modul TypCOM-HPC Mini
CPUQCS9075 (Octa-core Kryo Gen 6 : 8x Kryo Gold Prime @2.36GHz)
GrafikAdreno 663 GPU
Arbeitsspeicher36GB LPDDR5X
Datenspeicher128GB UFS 3.1
KI Engine2 NPU Hexagon Tensor Prozessoren
100 TOPS (Dense) / 200 TOPS (Sparse)
Erweiterungen1 x PCIe Gen 4 x4
1 x PCIe Gen 4 x2
MIPI2 x 4-Lane MIPI CSI-2 (22pin, P: 0.5, on module)
Ethernet2 x RJ45 2.5GbE LAN
Display2 x DP1.2
1 x eDP
Audio1 x I²S for Headset / AMP
I/O2 x USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)
4 x USB 2.0
2 x UART (1 mit CTS / RTS)
1 x COM (RS232 / 422 / 485, on-Board)
1 x SPI (General SPI)
1 x CAN FD
4 x I²S (1 x on-Board, 3.3V)
12 x GPIO
1 x RTC
Stecker Ausgang1 x RJ45
Spannungsversorgung8 bis 20VDC
Leistungsaufnahmemax. 2,5W
BetriebssystemeYocto Linux, Ubuntu
Betriebstemperaturbereich-40°C bis +85°C
StandardsEN61000-4-2 (ESD) Air-15kV, Contact-8kV
Zusätzliche AusstattungProgrammierbarer Watchdog
PWM Kontrolle für on-Board Lüfter
System Monitoring (CPU Temperatur und Lüfter)
MTBFtbd
Herstellergarantie2 Jahre
Formfaktor / Maße95 x 70mm

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