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M.2 NGFF NVMe Modul

Die M.2 NVMe Module entsprechen dem JEDEC M.2 Standard Next Generation Form Faktor (NGFF) mit einem PCIe Interface und sind eine schnelle Alternative zu Modulen mit SATA Interface.

Die Module bieten Kapazitäten bis zu 2TB mit der doppelten Performance von SATA SSDs. Mögliche Einsatzgebiete sind zum einen I/O intensive Datenbankanwendungen mit gleichzeitig großem Speicherbedarf sowie Anwendungen, die eine möglichst niedrige Latenzzeit erfordern, wie z.B. Überwachung, Bildverarbeitung oder Netzwerk Storage Systeme.

  • 128GB bis 2TB MLC NAND Flash Speicher
  • 1TB pSLC
  • Ausgezeichnete Read/Write Performance
  • Keine beweglichen Teile
  • Sehr kompaktes, vibrationshemmendes Design
  • JEDEC M.2(NGFF)
  • Standard M.2 Stecker
  • PCIe Gen2x4 oder Gen3x4 Interface
  • PCI Express Base Specification Rev.3.1
  • NVMe Express Base Specification Rev.1.2
  • ECC Defect Management
  • Statisches und dynamisches Wear Leveling
  • Intelligente Fehlerkorrektur
  • S.M.A.R.T Funktionen
  • Stoß- und Vibrationsfest
  • Geringe Leistungsaufnahme
  • Industrie Temperaturbereich optional
  • ATP
    M.2 2280 MLC
  • Novachips
    NS560 M.2 2280 pSLC
  • Novachips
    NS560 M.2 2280 MLC
  • Novachips
    NS570 M.2 22110 pSLC
  • Novachips
    NS570 M.2 22110 MLC
Spezifikation ATP M.2 2280 MLC
Maße 22mm*3,5mm*80mm, 2280-D3-B-M Form Faktor
JEDEC MO-300 Standard
Solid State 3D MLC NAND Flash (Industriestandard)
keine beweglichen Teile
Interface PCIe Gen3 8Gb/s, 4 Lanes
Stecker Standard M.2 NGFF
Datentransferrate bis zu 2540MB/s Sustained Read und
1100MB/s Sustained Write (abhängig von der Kapazität)
I/O Performance bis zu 100000 IOPS Random Read und
bis zu 128000 IOPS Random Write
Software keine Treibersoftware nötig
Zusätzliche Ausstattung Conformal Coating (optional)
Flash Management ECC (LDPC und RRAID Engine)
Global Wear Leveling
AutoRefresh
Dynamische Temperaturüberwachung und -drosselung
Bad Block Management
S.M.A.R.T. Unterstützung
DRAM Cache
TRIM
PowerProtector
Datensicherheit 5 Jahre
Spannungsversorgung 3,3VDC +/- 5%
Stromverbrauch max. 5,35W (Sustained Write)
Kapazität 128, 256, 512GB, 1TB
Temperaturbereich (Betrieb) 0°C bis 70°C Standard Temperaturbereich)
-40°C bis 85°C (Industrie Temperaturbereich)
MTBF >2 000 000 Stunden (Telcordia, 25°C)
Lebensdauer (TBW) 320TB (128GB) bis 2560TB (1TB) geschriebene Daten (Sequential Write)
54,85TB (128GB) bis 438,86TB (256GB) geschriebene Daten (Radom Write)
Herstellergarantie 2 Jahre
Bestellinformation
auf Anforderung  
Spezifikation Novachips NS560 M.2 2280 pSLC
Maße 22mm*3,8mm*80mm, 2280-D5-M Form Faktor
JEDEC MO-300 Standard
Solid State pSLC NAND Flash (Industriestandard)
keine beweglichen Teile
Interface PCIe Gen2 5Gb/s, 4 Lanes
Stecker Standard M.2 NGFF
Datentransferrate bis zu 1000MB/s Sustained Read und
600MB/s Sustained Write (abhängig von der Kapazität)
I/O Performance bis zu 80000 IOPS Random Read und
bis zu 70000 IOPS Random Write
Software keine Treibersoftware nötig
Zusätzliche Ausstattung Conformal Coating (optional)
AES-256 Verschlüsselung (optional)
Temperatursensor
Flash Management ECC (LDPC und RRAID Engine)
Statisches und Dynamisches Wear Leveling
Dynamische Temperaturüberwachung und -drosselung
Bad Block Management
S.M.A.R.T. Unterstützung
DRAM Cache
End-To-End Datenschutz
Power Loss Datenschutz
Datensicherheit 5 Jahre
Spannungsversorgung 3,3VDC +/- 5%
Stromverbrauch max. 7W (Sustained Write)
Kapazität 125, 250GB
Temperaturbereich (Betrieb) 0°C bis 70°C Standard Temperaturbereich)
-40°C bis 85°C (Industrie Temperaturbereich)
MTBF >1 500 000 Stunden (Telcordia, 25°C)
Lebensdauer (TBW) 340TB (125GB) bis 680TB (250GB) geschriebene Daten (Radom Write, JESD218)
Herstellergarantie 5 Jahre
Bestellinformation
auf Anforderung  
Spezifikation Novachips NS560 M.2 2280 MLC
Maße 22mm*3,8mm*80mm, 2280-D5-M Form Faktor
JEDEC MO-300 Standard
Solid State MLC NAND Flash (Industriestandard)
keine beweglichen Teile
Interface PCIe Gen2 5Gb/s, 4 Lanes
Stecker Standard M.2 NGFF
Datentransferrate bis zu 800MB/s Sustained Read und
300MB/s Sustained Write (abhängig von der Kapazität)
I/O Performance bis zu 50000 IOPS Random Read und
bis zu 70000 IOPS Random Write
Software keine Treibersoftware nötig
Zusätzliche Ausstattung Conformal Coating (optional)
AES-256 Verschlüsselung (optional)
Temperatursensor
Flash Management ECC (LDPC und RRAID Engine)
Statisches und Dynamisches Wear Leveling
Dynamische Temperaturüberwachung und -drosselung
Bad Block Management
S.M.A.R.T. Unterstützung
DRAM Cache
End-To-End Datenschutz
Power Loss Datenschutz
Datensicherheit 5 Jahre
Spannungsversorgung 3,3VDC +/- 5%
Stromverbrauch max. 7W (Sustained Write)
Kapazität 125, 250GB
Temperaturbereich (Betrieb) 0°C bis 70°C Standard Temperaturbereich)
-40°C bis 85°C (Industrie Temperaturbereich)
MTBF >1 500 000 Stunden (Telcordia, 25°C)
Lebensdauer (TBW) 60TB (250GB) bis 120TB (500GB) geschriebene Daten (Radom Write, JESD218)
Herstellergarantie 5 Jahre
Bestellinformation
auf Anforderung  
Spezifikation Novachips NS570 M.2 22110 pSLC
Maße 22mm*3,8mm*80mm, 22110-D5-M Form Faktor
JEDEC MO-300 Standard
Solid State pSLC HyperLink™ NAND Flash (Industriestandard)
keine beweglichen Teile
Interface PCIe Gen2 5Gb/s, 4 Lanes
Stecker Standard M.2 NGFF
Datentransferrate bis zu 1200MB/s Sustained Read und
1000MB/s Sustained Write (abhängig von der Kapazität)
I/O Performance bis zu 80000 IOPS Random Read und
bis zu 70000 IOPS Random Write
Software keine Treibersoftware nötig
Zusätzliche Ausstattung Conformal Coating (optional)
AES-256 Verschlüsselung (optional)
Temperatursensor
Flash Management HyperLink™ Architektur
ECC (LDPC und RRAID Engine)
Statisches und Dynamisches Wear Leveling
Dynamische Temperaturüberwachung und -drosselung
Bad Block Management
S.M.A.R.T. Unterstützung
DRAM Cache
End-To-End Datenschutz
Power Loss Datenschutz
Datensicherheit 5 Jahre
Spannungsversorgung 3,3VDC +/- 5%
Stromverbrauch max. 8W (Sustained Write)
Kapazität 1TB
Temperaturbereich (Betrieb) 0°C bis 70°C Standard Temperaturbereich)
-40°C bis 85°C (Industrie Temperaturbereich)
MTBF >1 500 000 Stunden (Telcordia, 25°C)
Lebensdauer (TBW) 2500TB (1TGB) geschriebene Daten (Radom Write, JESD218)
Herstellergarantie 5 Jahre
Bestellinformation
auf Anforderung  
Spezifikation Novachips NS570 M.2 22110 MLC
Maße 22mm*3,8mm*80mm, 22110-D5-M Form Faktor
JEDEC MO-300 Standard
Solid State MLC HyperLink™ NAND Flash (Industriestandard)
keine beweglichen Teile
Interface PCIe Gen2 5Gb/s, 4 Lanes
Stecker Standard M.2 NGFF
Datentransferrate bis zu 1000MB/s Sustained Read und
600MB/s Sustained Write (abhängig von der Kapazität)
I/O Performance bis zu 70000 IOPS Random Read und
bis zu 70000 IOPS Random Write
Software keine Treibersoftware nötig
Zusätzliche Ausstattung Conformal Coating (optional)
AES-256 Verschlüsselung (optional)
Temperatursensor
Flash Management HyperLink™ Architektur
ECC (LDPC und RRAID Engine)
Statisches und Dynamisches Wear Leveling
Dynamische Temperaturüberwachung und -drosselung
Bad Block Management
S.M.A.R.T. Unterstützung
DRAM Cache
End-To-End Datenschutz
Power Loss Datenschutz
Datensicherheit 5 Jahre
Spannungsversorgung 3,3VDC +/- 5%
Stromverbrauch max. 9W (Sustained Write)
Kapazität 1, 2TB
Temperaturbereich (Betrieb) 0°C bis 70°C Standard Temperaturbereich)
-40°C bis 85°C (Industrie Temperaturbereich)
MTBF >1 500 000 Stunden (Telcordia, 25°C)
Lebensdauer (TBW) 250TB (1TB) bis 500TB (2TB) geschriebene Daten (Radom Write, JESD218)
Herstellergarantie 5 Jahre
Bestellinformation
auf Anforderung  

(Technische Änderungen vorbehalten)